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kok全站 联瑞新材公司募投技俩产能获得进一步开释

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公司发布2021年年报。公司兑现生意收入6.25亿元,同比增长54.55%;兑现归母净利润1.73亿元,同比增长55.85%;兑现扣非归母净利润1.56亿元,同比增长68.85%。 净利率创历史新高,中枢居品产销两旺。公司兑现生意收入6.25亿元kok全站,同比增长54.55%;兑现归母净利润1.73亿元,同比增长55.85%,兑现销售毛利率42.46%,同比下滑0.38个pct,销售净利率27.67%,同比陶冶0.23个pct,净利率创历史新高。公司球形硅微粉、结晶硅微粉、熔融硅微粉分歧兑现收入3.00亿元、0.75亿元、1.81亿元,同比增长107.37%、21.86%、17.00%,毛利率分歧为41.33%、28.44%、46.21%,产量分歧为2.24万吨、3.71万吨和3.79万吨,其中球形硅微粉产量近乎翻倍,同比增长99.83%。得志高端芯片封装需求的球硅、球铝居品产销两旺,产能开释推动公司功绩上行。 募投技俩稳步开释,子公司再扩1.5万吨高端球形粉体产能。2021年,公司募投技俩产能获得进一步开释,产能行使率逐步提高。其中,全资子公司电子级新式功能性材料技俩于2021年四季度得胜试脱手。此外,为卓绝志先进封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,完善球形硅、球铝居品的产能布局,公司向全资子公司投资3亿元,成就年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体坐褥线,展望于2022年四季度孝敬利润。 研发参加逐年加大,技巧上风激动订单陶冶。2021年度,公司累计研发参加达3505.62万元,同比增长77.19%,研发参加占营收比重5.61%。公司不竭聚焦研发芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车能源电板模组和光伏电板胶黏剂等领域,应用于先进封装和底部填充材料(Underfill)亚微米级球硅居品,应用于存储芯片封装Lowα微米、亚微米级球形硅微粉、应用于UltraLowDf(超低介质损耗)电路基板的球形硅微粉等高顶端应用系列化居品,已通过海表里客户的认证并批量出货,客户订单增长速即。 投资提议:展望公司2022-2024年每股收益分歧为2.70、3.62和4.61元,对应PE分歧为23、17和13倍。追随扩产产能不竭开释,咱们觉得公司盈利才调有望不竭陶冶,守护“买入”评级。

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